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标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定? [打印本页]

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作者: huahuaishere    时间: 2014-10-15 15:17
标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?
请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?
& p: C* o# ^/ M4 {7 A+ K  a
能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求？
% Q$ ~6 n1 f- V) ~谢谢大家先~

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作者: huahuaishere    时间: 2014-10-16 08:27
自己顶一下   希望技术牛看到

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作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:30
感谢楼主，很不错的资料哦

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作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:32
回错了，两者都有关系吧。芯片内部的设计也有宇航级，军品级等的区分的。

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作者: zpofrp    时间: 2014-11-24 11:16
理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些<jun品工作温度-55~125℃>，如需达到165℃<目前主流的工艺均能达到，如TSMC的.18、.35，65nm等等>
7 T5 m8 M. j, K( A0 z7 z1、不过目前流片主要还是工业级，最多就汽车电子级。
$ q% b4 R3 k3 n2 p& K# X2、封装的话，是有关系的，如果是塑封，须达到GJB7400中的N级；如果是陶封的话，需满GJB7400或GJB597B中的B级<普JUN级>或S级<yuhang级>（目前是此标准，以后会用GJB7100）

6 y8 Z' Y4 e" P2 a7 \7 g, y9 ?! x$ t) L

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作者: huahuaishere    时间: 2014-12-1 08:37

zpofrp 发表于 2014-11-24 11:16
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, D2 E% G* _, n& \; C& E谢谢
& F. _0 Y6 f6 {+ q/ A4 S

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作者: 巢湖315    时间: 2018-1-24 23:07
谢谢楼主

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作者: gochip    时间: 2019-5-6 21:07
谢谢

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