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标题: 还是封装问题 [打印本页]

作者: DYDXP 时间: 2008-9-1 16:46
标题: 还是封装问题
在LOGIC中我将元件编辑过了就是将PCB DECAL的焊盘的序列改了下，为什么在ECO后LAYOUT里面的DECAL还是原来的序列？

作者: DYDXP 时间: 2008-9-1 16:54

PART里面变成这样的，可ECO TO PCB后看LAYOUT里面的DECAL却还是这样的

作者: soul24k 时间: 2008-9-1 17:30
你把PADS LAYOUT LINK工具的设置一下,如下图

作者: DYDXP 时间: 2008-9-1 17:38
我试过了还是不行啊，NETS选不选应该没关系吧

作者: soul24k 时间: 2008-9-1 17:46
你更改后的封装有没有保存,只要勾上图中的两个选项,应该是可以的呀,我这边试了是可以的呀.

作者: DYDXP 时间: 2008-9-1 18:07
不行哦不知道是怎么会事情

作者: qsj687 时间: 2008-9-1 19:52
有的时候是有类似的情况的你可以试试在原理图里面选中该器件然后EDIT，重新指定下该器件的DECAL，然后APPLY，个人的一点经验

作者: DYDXP 时间: 2008-9-2 08:50
求高手帮忙

作者: r_agreement 时间: 2008-9-2 09:08
pads有时是会出现此类问题的，你需要在layout里把用了旧封装元件在ECO Mode下删除，然后再在PADsLogic的PADsLayoutLink下用ECO ToPCB，这样就可以正确导过去了。
题外话，想修改PCB上的器件封装如果只是小改动，比如焊盘加大、调整序号，这种小修改，建议还是直接在PCB上右键该器件封装然后用EditDecal，通过这种方式修改的封装就不会存在LZ所说的问题。

作者: chenhaikun 时间: 2008-9-8 20:28

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