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标题: 还是封装问题 [打印本页]

作者: DYDXP    时间: 2008-9-1 16:46
标题: 还是封装问题
在LOGIC中我将元件编辑过了就是将PCB DECAL的焊盘的序列改了下,为什么在ECO后LAYOUT里面的DECAL还是原来的序列?
作者: DYDXP    时间: 2008-9-1 16:54
PART里面变成这样的,可ECO TO PCB后看LAYOUT里面的DECAL却还是这样的
作者: soul24k    时间: 2008-9-1 17:30
你把PADS LAYOUT LINK工具的设置一下,如下图
; j- m7 ?/ \; I6 c5 _
作者: DYDXP    时间: 2008-9-1 17:38
我试过了还是不行啊,NETS选不选应该没关系吧
作者: soul24k    时间: 2008-9-1 17:46
你更改后的封装有没有保存,只要勾上图中的两个选项,应该是可以的呀,我这边试了是可以的呀.
作者: DYDXP    时间: 2008-9-1 18:07
不行哦不知道是怎么会事情
作者: qsj687    时间: 2008-9-1 19:52
有的时候 是有类似的情况的     你可以试试 在原理图里面 选中该器件然后EDIT,重新指定下该器件的DECAL,然后APPLY,个人的一点经验
作者: DYDXP    时间: 2008-9-2 08:50
求高手帮忙
作者: r_agreement    时间: 2008-9-2 09:08
pads有时是会出现此类问题的,你需要在layout里把用了旧封装元件在ECO Mode下删除,然后再在PADsLogic的PADsLayoutLink下用ECO ToPCB,这样就可以正确导过去了。
( A6 o% @" m, }1 q2 P8 n! D* B题外话,想修改PCB上的器件封装如果只是小改动,比如焊盘加大、调整序号,这种小修改,建议还是直接在PCB上右键该器件封装然后用EditDecal,通过这种方式修改的封装就不会存在LZ所说的问题。
作者: chenhaikun    时间: 2008-9-8 20:28





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