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标题: <<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见 [打印本页]
作者: 螭虎    时间: 2014-8-26 19:25
标题: <<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见
新书已拿到手，给我的帮助很大，很感谢几位！* u5 B: V, E% n2 |( s- |3 R. W
阅读过程中发现几点错误的地方，第四页1.4.1中第一行写到（例如，TO-252表示插装封装）和第二行（如TO-252和TO-263就是表面贴装封装）针对TO-252的封装形式描述矛盾。7 q# Z# |2 P4 c8 K, z
第6页中门阵列写成了门陈列，
" T, x7 D, ^) d  ^# E. u( |0 [还有1.4.9中阵列封装写成了陈列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。
作者: amao    时间: 2014-8-27 09:06
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。
作者: fjh    时间: 2014-9-13 18:45
amao 发表于 2014-8-27 09:061 x& U- |3 {+ z" u; ?* K
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。
$ n" H1 @' R- N' K
建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.
作者: yuju    时间: 2014-12-4 16:57
问题提出的不错。tks
作者: 耀Lee    时间: 2021-11-4 19:38
& x+ d. _; ^. T+ N5 B
问题提出的不错。tks



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