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半导体

英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率

英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率: 摘要：8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的 ...; 2023-8-8 09:42 | 半导体阅读

蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈

蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈: 摘要：8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为 ...; 2023-8-8 09:40 | 半导体阅读

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构: 摘要：动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。动态随机存取存储器 (DRAM) 是一 ...; 2023-8-8 09:35 | 半导体阅读

日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助

日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助: 摘要：8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。 ...; 2023-8-7 09:51 | 半导体阅读

索尼PS5 Pro处理器将采用台积电N4P工艺

索尼PS5 Pro处理器将采用台积电N4P工艺: 摘要：8月4日消息，据外媒报道，索尼（SONY）PS5 Pro已经进入最后阶段，代号为Trinity，其定制的处理器代号为Viola。最新的信息显示，PS 5 Pro处理器将不会采用台积电最新的3nm（N3）工艺，而是将选择台积电N4P制程 ...; 2023-8-7 09:46 | 半导体阅读

Intel 3 制程良率于性能表现达标，将导入两款数据中心处理器

Intel 3 制程良率于性能表现达标，将导入两款数据中心处理器: 摘要：8月4日消息，在2023年第二季财报会议上，英特尔宣布Intel 3 制程技术已经达整体良率和性能目标，预计2024年基于该制程工艺的新处理器将量产。 8月4日消息，在2023年第二季财报 ...; 2023-8-7 09:43 | 半导体阅读

日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助

日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助: 摘要：8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。 ...; 2023-8-4 09:48 | 半导体阅读

继美光、AMD之后，传格芯考虑赴印度投资建晶圆厂

继美光、AMD之后，传格芯考虑赴印度投资建晶圆厂: 摘要：8月3日消息，据印度经济时报报道，继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023（印度半导体论坛）上宣布投资印度之后，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundires）也开始考虑赴印度投资半导体。 ...; 2023-8-4 09:47 | 半导体阅读

如何应对芯片物理冗余持续缩小？

如何应对芯片物理冗余持续缩小？: 摘要：更小的工艺节点，加上不断寻求在设计中添加更多功能，迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。更小的工艺节点，加上 ...; 2023-8-3 09:37 | 半导体阅读

碳化硅需求旺盛，安森美Q2已拿下30亿美元长期供货协议！业绩及财测均超预期！

碳化硅需求旺盛，安森美Q2已拿下30亿美元长期供货协议！业绩及财测均超预期！: 摘要：8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元； ...; 2023-8-2 09:38 | 半导体阅读

AMD Ryzen 8000 Strix Point APU将Zen 5和Zen 5C混合配置，Strix Halo采用16核Zen ...

AMD Ryzen 8000 Strix Point APU将Zen 5和Zen 5C混合配置，Strix Halo采用16核Zen ...: 摘要：7月31日消息，据wccftech报道，AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族，将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称，有消息显示，AMD的Strix Point系列将有两种版本， ...; 2023-8-1 09:58 | 半导体阅读

三菱电机宣布投资氧化镓晶圆制造商Novel Crystal Technology

三菱电机宣布投资氧化镓晶圆制造商Novel Crystal Technology: 摘要：7月28日，三菱电机宣布投资Novel Crystal Technology，该公司开发、制造和销售氧化镓（Ga 2 O 3 ）晶圆，该晶圆作为下一代功率半导体晶圆而备受关注。 7月28日，三菱电机宣布 ...; 2023-8-1 09:48 | 半导体阅读

AMD中国特供显卡RX 7900 GRE的核心偷偷变小了

AMD中国特供显卡RX 7900 GRE的核心偷偷变小了: 摘要：7月31日消息，AMD日前发布了新卡RX 7900 GRE，只在中国区零售，海外只有整机预装，其性能超过RTX 4070，但价格高达5299元起。 7月31日消息，AMD日前发布了新卡RX 7900 GRE，只 ...; 2023-8-1 09:46 | 半导体阅读

台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产

台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产: 摘要：近日业内传出消息称，继AMD后，苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC（系统整合芯片），规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案，预定面向 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有机会看到终 ...; 2023-8-1 09:43 | 半导体阅读

Intel 3制程良率、性能已达预期目标

Intel 3制程良率、性能已达预期目标: 摘要：英特尔CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于Grani ...; 2023-8-1 09:39 | 半导体阅读

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