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DDR4设计概述及PCB设计规范

DDR4设计概述及PCB设计规范: DDR4新增了许多功能，这对于我们之前信手拈来的内存PCB设计又带来了一些新的挑战，虽然说之前的一些规范可以用，但还是有很多不一样的地方，如果依然按照之前的设计方法来做，说明你还不了解DDR4，一准入坑。今天咱 ...; 2019-11-7 18:35 | 电子汇阅读

阻抗模型讲解及阻抗计算

阻抗模型讲解及阻抗计算: 阻抗计算（以一个八层板为例）下面以如图1所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法图1 1. 微带线阻抗计算（1）表层(Top/Bot层)参考第二层，单端阻抗选用CoatedMicrostrip 1B模型，单端50欧姆阻抗计算方 ...; 2019-11-7 18:33 | 电子汇阅读

一款虚拟家用产品的八层PCB主板设计要点解析

一款虚拟家用产品的八层PCB主板设计要点解析: 今天的文章给同行朋友们重点介绍一款虚拟家用产品的PCB设计，该产品涵盖了目前业界一些常用的主流的电路模块，包含了DCDC开关电源、千兆以太网、无线WIFI射频模块、HDMI高清视频接口、USB3.0高速串行接口、DDR4高速 ...; 2019-11-7 18:32 | 电子汇阅读

常见接口的PCB设计专题(1)-HDMI

常见接口的PCB设计专题(1)-HDMI: 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』; 2019-11-7 18:31 | 电子汇阅读

常见接口的PCB设计专题(2)-DVI

常见接口的PCB设计专题(2)-DVI: DVI（Digital Visual Interface），即数字视频接口。它是1998年9月，在Intel开发者论坛上成立的，由Silicon Image、Intel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM（国际商业机器公司）、HP（惠普）、NEC（日本电气股份有限 ...; 2019-11-7 18:31 | 电子汇阅读

机顶盒主板系统框架介绍

机顶盒主板系统框架介绍: 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』; 2019-11-7 18:30 | 电子汇阅读

Allegro静态铜的避让及其避让形状的复制、移动、删除

Allegro静态铜的避让及其避让形状的复制、移动、删除: 在同学们的印象中，静态铜只能手动编辑形状无法避让线、孔、铜皮或其它障碍物，包括用了多年Allegro的老司机对这点都深信不疑。其实静态铜不仅可以进行避让，而且相对动态铜更灵活，更容易控制，只不过有关它的避让 ...; 2019-11-7 18:29 | 电子汇阅读

弄懂PCB的工艺流程,也就几张图的事情

弄懂PCB的工艺流程,也就几张图的事情: 1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产 ...; 2019-11-7 18:28 | 电子汇阅读

全新ADS2019 Updata1.0射频、微波和信号完整性仿真软件下载

全新ADS2019 Updata1.0射频、微波和信号完整性仿真软件下载: ADS2019是领先的电子设计自动化软件，适用于射频、微波和信号完整性、电源完整性仿真软件。此次Update1.0更新的内容比较多，具体如下所示： Memory DesignerHigh-Speed Serial Channel SimulationDesign and Techno ...; 2019-11-7 18:27 | 电子汇阅读

Allegro如何导入中文字或图片

Allegro如何导入中文字或图片: 因Allegro为纯正的美国货，因此对中文的支持不太友好，而对于有着浓厚爱国主义情操的攻城狮们来说，总是想把某些中文字或图片印到自己的作品上，这真是难为Allegro了。以往中文字或图片只能通过第三方软件先处理一下 ...; 2019-11-7 18:27 | 电子汇阅读

ADS操作系列之提取走线S参数-SIPro

ADS操作系列之提取走线S参数-SIPro: 一、在原理图中启动SIPro/PIPro程序。二、创建一个新的仿真方案。三、在信号列表中按住Ctrl选择一对差分线，通常要选择最长或最短的信号。四、将所选信号添加到新建的仿真方案中去。五、如有串阻、 ...; 2019-11-7 18:26 | 电子汇阅读

ADS操作系列之导入Allegro BRD

ADS操作系列之导入Allegro BRD: 一、在ADS中执行导入命令，确认选择的文件类型为Allegro BRD File，再选择需要导入的Brd文件，正常情况下无需修改任何参数，按默认即可导入。二、打开Layout窗口，单击叠层图标，启动叠层编辑对话框。三、根 ...; 2019-11-7 18:26 | 电子汇阅读

ADS操作系列之传输线建模

ADS操作系列之传输线建模: 一、打开ADS后，新建一个工作空间。二、在该空间下新建一个叠层。三、按下图设置好参数。四、根据需要修改层命名。修改后的层名参考如下：五、新建板材，并设置介电常数和介质损耗。六、修 ...; 2019-11-7 18:25 | 电子汇阅读

一招破解等长约束世界难题-兼神器大放送

一招破解等长约束世界难题-兼神器大放送: 众（wu）所（zhi）周（wu）知（wei），对于数字信号通常要做时序控制，让同步信号能在彼此约定的时间内同时到达目的地。尤其是在设计高速PCB时，为了满足日益严格的时序要求，通常会对这些同步信号设置等长约束，使 ...; 2019-11-7 18:25 | 电子汇阅读

高速PCB设计之阻抗计算（2）

高速PCB设计之阻抗计算（2）: 材料介绍 ★铜箔 √PCB上带有电气属性的铜材； √主要作用：形成导体线路，传输信号； √主要特点： ?一定温度与压力作用下，与半固化片结合； ?常用厚度有0.33oz(12um)、0.5oz、1oz、2oz、3oz和4oz ...; 2019-11-7 18:23 | 电子汇阅读

PCB生产之外层干膜

PCB生产之外层干膜: 多层板的PCB是由内而外来进行生产的，本文介绍了外层线路形成前的准备工作D、外层干膜 D.外层干膜 √流程介绍: √目的:经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。 1 ...; 2019-11-7 18:22 | 电子汇阅读

PCB生产之外层线路

PCB生产之外层线路: 当完成内层所有电气层的加工后，最后制作的电气层是PCB的E、外层线路 E.外层线路 √流程介绍: √目的: ★将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 ★完成客户所需求的线路外形。 1)二次镀铜: √目的:将显影后的裸露 ...; 2019-11-7 18:22 | 电子汇阅读

PCB生产之丝印

PCB生产之丝印: PCB上的丝印文字能帮助调试和维修人员识别单板功能、器件编号，丝印文字的形成和书籍的印刷原理是相同的，本节内容给大家介绍一下PCB上F、丝印的形成。 F.丝印 √流程介绍: √目的: ★外层线路的保护层，以保 ...; 2019-11-7 18:22 | 电子汇阅读

PCB生产表面工艺

PCB生产表面工艺: 由于裸露的铜很容易在空气中被氧化，从而造成焊接不良，因此需要事先在铜层上添加一层保护层，该动作称为G、表面工艺 G.表面工艺常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后 ...; 2019-11-7 18:21 | 电子汇阅读

PCB生产之后工序

PCB生产之后工序: PCB生产进行到这里已经基本完成了，为确保交付的PCB无质量问题，还需要进行最终的检验试验。 G.后工序 √流程介绍: 2)电测 √目的：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。 √电 ...; 2019-11-7 18:20 | 电子汇阅读

PCB生产之初识PCB

PCB生产之初识PCB: 电子行业发展日新月异，各种酷炫高科技让人眼花缭乱，这些都离不开电子产品中最大的零件-PCB的支撑，本文为大家介绍一下PCB方面的基础知识。一、PCB的定义与作用 1.PCB的定义：Printed circuit board；简写： ...; 2019-11-7 18:19 | 电子汇阅读

PCB生产之内层线路

PCB生产之内层线路: 故事首先从A、内层线路的制作开始说起 1.内层线路 √流程介绍: √目的: ★利用图形转移原理制作内层线路 ★DES为显影、蚀刻、去膜三个工序的简称 1)开料 √目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作 ...; 2019-11-7 18:19 | 电子汇阅读

PCB生产之层压钻孔

PCB生产之层压钻孔: 前文介绍了内层线路的制作过程，本文将接着讲讲B、层压钻孔 B. 层压钻孔 √流程介绍: √目的： ★层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 ★钻孔：在板面上钻出层 ...; 2019-11-7 18:18 | 电子汇阅读

PCB生产之孔金属化

PCB生产之孔金属化: 孔金属化后才能焊接管脚并导通不同层的信号，本文讲述了生产时如何进行C、孔金属化 C.孔金属化 √流程介绍: √目的: ★使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。 ★方便进行后面的电镀制程,提供足够 ...; 2019-11-7 18:17 | 电子汇阅读

高速PCB设计之叠层（1）

高速PCB设计之叠层（1）: 叠层犹如盖楼，首先应根据地形地貌、资金等因素，以及个人或市场需要，评估盖多少层，叠层也是如此，在设计叠层前，需根据单板密集区评估所需布线层数，以及单板电源地的种类所需平面层数，并结合加工、EMC等考虑得 ...; 2019-11-7 18:17 | 电子汇阅读

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