M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展

2024-12-13 14:13| 查看: 119| 评论: 0|来自: 美通社

摘要: 上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案， ...

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

  M31发表的全系列车用硅智财解决方案，包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口，对于特殊应用需求进行专门设计。此外，M31致力于帮助客户优化产品开发周期，通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程，能够有效降低设计风险、加速认证，且符合 ISO 体系的质量标准，满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外，M31支持系统级验证及IP预符合性测试，确保交付的IP具备高可靠性和可集成性，为客户打造完整的解决方案。
  M31总经理张原熏於會中表示："随着新能源汽车市场的蓬勃发展，对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案，助力客戶推动差异化技术平台的进步，在未来芯片应用市场创造更多可能性。"

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

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