| 联发科(MediaTek)推出最新旗舰智能手机芯片组天玑 9400(Dimensity 9400)，该芯片组针对边缘人工智能应用、沉浸式游戏、摄影等进行优化。天玑 9400是联发科旗舰移动SoC系列的第四款也是最新款，其第二代All Big Core设计基于ARM的v9.2 CPU架构，结合最先进的GPU和NPU，在超级节能的设计中实现了极致的性能提升。与上一代旗舰芯片组天玑 9300相比，天玑 9400的单核性能提高了35%，多核性能提高了28%。天玑 9400采用台积电第二代3nm 工艺，能效比前代产品提升40%，让用户享受更长的续航时间。（美通社） 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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