BGA类型封装

2025-6-18 14:19| 查看: 128| 评论: 0

摘要: BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于20 ...

BGA类型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

BGA封装具有以下特点：

u I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。

u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。

u 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

u BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。