　PCB电路板助焊剂常见问题

2025-7-16 09:12| 查看: 128| 评论: 0

摘要: 　　PCB电路板助焊剂常见问题　　一、焊后PCB板面残留物多，较不干净：　　1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。　　2.走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。　　3.元件脚和板孔不成比 ...

　　PCB电路板助焊剂常见问题
　　一、焊后PCB板面残留物多，较不干净：

　　1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

　　2.走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。

　　3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

　　4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

　　5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

　　6.锡炉温度不够。

　　7.助焊剂涂布太多。

　　二、易燃：

　　1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

　　2.走板速度太快（F助焊剂未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。

　　3.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。

　　4.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。

　　5.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

　　三、漏焊，虚焊，连焊

　　1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。

　　2.手浸锡时操作方法不当。

　　3.链条倾角不合理。

　　4.波峰不平。

　　5.部分焊盘或焊脚氧化严重。

　　6.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

　　7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

　　四、焊点太亮或焊点不亮

　　1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；

　　2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

　　五、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

　　1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。

　　2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

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