飞针测试程式的制作的步骤： 方法一 第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为ｆｒｏｎｒｅａｒ．内层改名字为ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若为负片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。 第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名为ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。 第三：把复制过去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ两层改变Ｄ码为８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我们把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前层测试点，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面测试点。 第四：删除ＮＰＴＨ孔，对照线路找出ｖｉａ孔，定义不测孔。 第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作为参考层，ｆｒｏｎｍｎｅｇ层改为ｏｎ，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于１００ｍｉｌ的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的ＢＧＡ处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。 第六：把整理好的测试点ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷贝到ｆｒｏｎ层，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷贝到ｒｅａｒ层。 第七：激活所有的层，移动到１０，１０ｍｍ处。 |
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