PCB布线规则

对于时钟信号、高频信号、高速信号、小信号和弱信号而言，选择合适的布线层相当重要，对于那些高速总线，其布线层的选择同样不能忽视。

布线技术 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中是一个非常重要的因素oPCB是系统的固有成分，在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完成带来附加费用。

有一点需要注意，PCB布线没有严格的规定，也没有能覆盖所有PCB布线的专门的规则。大多数PCB布线受限于板子的大小和铜板的层数。一些布线技术可以应用于一种电路，却不能用于另外一种，这主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些一般性规则，可以将这些规则作为指导方针。

1．过孔 过孑L一般使用在多层印制电路板中。当通过高速信号时，过孔产生1 ~4 nH的电感和0.3~0.8 pF的电容到路径。因此，当敷设高速信号通道时，过孔应该保持绝对最小。对于高速的并行线（例如地址和数据线），如果层的改变不可避免，那么应该确保每根信号线的过孔数一样。

2. 450的路径 与过孔相似，应该避免直角的路径转动，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能产生耦合到相邻路径的噪声，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45 度.3．短截线 短截线( stub)产生反射，同时也会潜在增加波长可分的天线到电路的可能性。虽然短截线长度可能不是任何系统中的已知信号波长的四分之一整数，但是附带的辐射可能在短截线上产生共鸣。因此，应避免在传送高频率和敏感信号的路径上使用短截线。

4．星形信号排列 虽然星形排列适用于来自多个印制电路板的地线连接，但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此，应该避免高速和敏感信号的星形排列。

5．辐射型信号排列 辐射型信号排列通常有最短的路径，以及产生从源点到接收端的最小延迟，但是这也能产生多个反射和辐射干扰，所以应该避免高速相敏感信号的辐射型排列。

6．不变的路径宽度 信号路径的宽度从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度可改变路径阻抗（电阻、电感和电容）从而产生反射和造成线路阻抗不平衡，如图5-13所示。所以最好保持路径的宽度不变。

7．过孑L密集和切分7L隙经过电源位面和地位面的密集过孔，会在接近过孔的地方产生局部化的阻抗差。这个区域不仅成为信号活动的“热点”，而且供电面在此点是高阻，像射频电流一样低效。 与洞和过孔密集相同，切分孔隙（长洞或宽通道）在电源位面和地位面范围内产生不一致的氏域．并日．就像防护物一样会减弱它们的效力，同时局部性地递增电源位面和地位面的阻抗。

8．接地金属化的模具所有金属化的模具应该被连接到地，否则，这些大的金属区域能充当辐射天线。

9．最小化环面积 保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环，并可避免潜在的天线环。对于高速单端信号，有时如果信号路径没有沿着低阻的地位面走，地线回路可能也必须沿着信号路径。如图5-14所示，减小厶的距离，就能够缩减环路面积。