| 1）选择正确的板层数量和铜厚。 2）在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其核心处理器的电源应该尽可能的靠近，如果离的远，瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。3）散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。4）在有散热对流的板上，注意大尺寸的被动器件（电感，大电容）布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码最少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小，可以先从焊盘走出来，然后在变成10mil走线。5、20mil的走线过1A的电流，过孔是10/20过1A的的电流。注意，这些是理论值，实际操作过程中，得留有一定的裕量。你输入回路放置的多少个过孔，那你的输出回路，也得放置同样数量的过孔。6、考虑到焊接的问题。如果是铜皮与焊盘使用全连接，当你一上焊锡，由于接触面积大，散热比较快，这样还没有放器件，焊锡已经凝固。所有我们对Pin和铜皮采用十字连接，这样更好的进行焊接。7、反馈路径，通常是最后一个器件的那个FB信号，或者是SENS信号，走20mil。8、电源的走线都是短，直，粗，和射频很类似。9、电源板部分中的电感，下面不要走线，而且中间需要进行挖空处理。因为电感是属于大的干扰源。如果有多路的输出，存在的多个的电感，相邻之间采用垂直摆放。10、电容必须靠近芯片管脚摆放，这样的滤波效果才是最好的。信号得通过电容，在进入芯片才可以。 11、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。 12、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。13、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。14、对于电源层的分割，分割都是板子的核心电源。什么是核心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，最多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。15、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接，并且打上适量的过孔，不能对其他信号有干扰。16、在层叠设置的时候，需要满足20H的原则，就是电源平面比地平面內缩20mil，如果板子足够大，可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。（100-150mil的等间距） |
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