(1) 引脚间距正确吗？ 答案为否的话你很可能连焊都焊不上去！ (2) 焊盘设计够合理吗？ 焊盘过大或过小都不利于焊接！ (3) 你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？ 设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计，板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊(SMD元件只能四脚朝天焊)或者装到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。 (4) Pin 1脚和Pin N脚的相对位置正确吗？ 错了的话可能需要反过来装元件了，而且很可能要飞线甚至板子报废。 (5) 如果封装上需要安装孔的话，封装的安装孔的相对位置正确吗？ 相对位置不正确可以没法固定哟，特别是对于一些带Module的板子。由于Module上有安装孔，那么在板子上也要有安装孔，两者的相对位置不一样，板子出来后，两者是无法很好的连接的。对于比较的麻烦的Module，建议先让ME做出 Module外框和安装孔位置后再设计Module的封装。 (6) 你为Pin 1做标记的吗？ 这样有利于后期的装配和调试。 (7) 你为Component或者Module 设计outline或者外框了吗？ 这样有利于后期的装配和调试。 (8) 对于引脚数多而密的IC，你为5X和10X的引脚做标记了吗？ 这样有利于后期的调试。 (9) 你设计的各种标记和outline的尺寸合理吗？ 如果不合理的话，设计出的板子可会使人感觉美中不足哟。 |
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