在打板的时候，一般你需要给出的信息是板的厚度，油墨颜色，是否沉金，铜皮厚度 板厚度：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。4 o7 Q/ s7 G* C4 C3 C 铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。 阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得最清楚。 焊盘处理：松香，抗氧化，喷锡（分为有铅和无铅两种），一般采用后面两种都可以，喷锡的保存时间会更长些。/ f/ Q8 u4 \& o: t, o9 N; ? 丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。( R- `/ o+ a% o; E- W& N 板材选择：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般单面板就用94V-0，双面板就用FR-4。 一、PCB电流与线宽 I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: , A& a' h, r9 M6 v- p2 j# e( J2 w括号里面是指数; ] m% u6 C H2 b" \/ i K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度 A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)! u: y7 m* s4 Y' _* q I为容许的最大电流，单位为安培/ K( T' h. n) L3 C/ O2 M, u3 H# c3 U: c4 y 一般 10mil 1A; r& W; l4 `' R! Q0 s# X# s* ^ 250MIL 8.3A PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um6 U9 [9 K$ A/ M* ~) \# I 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm1 \# W5 l8 R- n0 `. ]5 k5 m( w 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.005 Z& l6 y) [+ y* C. H9 z" B; G5 j- I 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20) W3 V1 Z$ Z3 ^ L 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00. F% z8 A9 `, E/ `6 \% c9 v2 T- @7 v 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60% y9 B" z& R2 y0 ~ 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40' {6 m. x! p. g* B 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30$ l6 _5 {; @% i* f$ o6 f 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20+ l$ b4 D( B% L1 N 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15) z1 f3 A5 c" l/ p / L- e- f6 O# s/ y “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 二、运用软件计算 例如ProPCB |
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