| a、易产生应用可靠性问题的器件 对外界应力敏感的器件 CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感 小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感 塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感 工作应力接近电路最大应力的器件 功率器件：功率接近极限值+ [* x$ A3 z: L. m M& C4 V) Y 高压器件：电压接近极限值5 X; G9 w$ n( x 电源电路：电压和电流接近极限值 （电源） 高频器件：频率接近极限值（射频与高速数字）. ~2 I! \, c$ n7 m! ^ 超大规模芯片：功耗接近极限值（特别是大功率的CPU、FPGA、DSP等） 频率与功率都大的器件 时钟输出电路：在整个电路中频率最高，且要驱动几乎所有数字电路模块 : c% K9 [! C* w) E- L 总线控制与驱动电路：驱动能力强，频率高8 R( s; ?; g; v2 f/ K 无线收发电路中的发射机：功率和频率接近极限值 b、选用元器件要考虑的十大要素" {2 d* s! F4 }* ~' A6 e/ U9 t 1、电特性：元器件除了满足装备功能要求之外，要能经受最大施加的电应力 2. 工作温度范围：元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 5 t& z, R! P9 M 3. 工艺质量与可制造性：元器件工艺成熟且稳定可控，成品率应高于规定值，封装应能与设备组装工艺条件相容 4. 稳定性：在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下，参数变化在允许的范围内 5 j0 g$ @1 o3 ^1 R% Z j0 _# e/ |* r 5. 寿命：工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命 6. 环境适应性：应能良好地工作于各种使用环境，特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境 ! A, {& [+ N1 Q4 P8 N0 r: l" @ 7. 失效模式：对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解! |3 N% D; m! U3 ?7 u& ]: f8 t& L 8. 可维修性：应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级 9. 可用性：供货商多于1个，供货周期满足设备制造计划进度，能保证元器件失 效时的及时更换要求等 ' k0 P0 X. i7 d 10. 成本：在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下，考虑采用性价比高的元器件 4 g1 o% z0 ]- A1 q0 K; n5 [5 m7 t# O c、失效模式及其分布8 p7 t- ]8 w9 D# `$ ^ 失效模式：元器件的失效形式，即是怎么样失效的？失效机理：元器件的失效原因，即是为什么失效的？8 d7 d) t( t$ E# V3 V 元器件的使用者即使不能了解失效机理，也应该了解失效模式) X* D' I# }0 V% ?! r 失效模式分布：如果元器件有多种失效模式，则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。 d、高可靠元器件的特征 制造商认证：生产厂商通过了权威部门的合格认证 生产线认证：产品只能在认证合格的专用生产线上生产% ^' K5 c1 V" j" ~$ u0 P0 K 可靠性检验：产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验，100%筛选和质量一致性检验 工艺控制水平： 产品的生产过程得到了严格的控制，成品率高 标准化程度：产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求 ) `8 o8 L' P" N& ?: n4 d $ _9 R! A( Y' o e、品种型号的优先选用规则7 m @' \4 U3 q* W 优先选用标准的、通用的、系列化的元器件，慎重选用新品种和非标准器件，最大限度地压缩元器件的品种规格和承制单位的数量 优先选用列入元器件优选目录 优先选用器件制造技术成熟的产品，选用能长期、连续、稳定、大批量供货且成品率高的定点供货单位 优先选用能提供完善的工艺控制数据、可靠性应用指南或使用规范的厂家产品 在质量等级相当的前提下，优先选用集成度高的器件，少选用分立器件 |
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