1.电压 电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。- M3 i: d* a A* w! F4 _* C 2.频率5 }- F0 P- s% ~! `- v3 [5 k / H3 W J) \+ q9 D: a/ _4 @ 高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 ! b; y: P% w% | 3.接地3 Z6 [4 _* `0 R4 W - a' H6 [, j" t8 U6 p 在所有EMC题目中,主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但不适宜高频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。# {; f( n" T' X+ N8 o4 c L+ m/ i# g- M) |. F, P4 ^9 c 4.PCB设计! K" E5 p7 K/ J0 b' L 适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。 5.电源往耦 . X/ [0 ~, r3 f m/ t 当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压,高di/dt产生大范围的高频电流,激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 |
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