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拆焊Flash芯片的优缺点

2024-9-27 14:24| 查看: 144| 评论: 0

摘要: 为了读取Flash芯片的内容,有以下两个基本途径: (1)直接将导线连接到芯片的引脚;
为了读取Flash芯片的内容,有以下两个基本途径:
(1)直接将导线连接到芯片的引脚;+ `  x/ `* M5 Y5 t! u/ y! w
(2)把芯片拆下来,插到另一块板子上。+ P% D, j! b4 c! P7 Q
下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此,只能选择拆焊的方法。
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拆焊法的优点:
(1)可避免对电路板上其他器件造成影响;
(2)可以很容易看到芯片底部的布线;
(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
一些不便之处:
(1)电路在缺少完整器件的情况下无法运行;/ M6 G( u$ a, o- Y  V! x
(2)在拆卸过程中,一些邻近器件可能被损坏;
(3)如果操作不恰当,Flash本身可能毁坏。

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