由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 工艺流程分类 按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。 0 y7 a; q, @5 H9 z0 x , N4 G" t* ]+ O5 c' k6 m# A/ I5 s) ~ 单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程。 ! P$ Z) d9 B( {; k! W % e' U$ G6 E" Q: Y- m% Y 多层板会有内层流程: M. @! l) I7 J) }) L 1）单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验# P0 _" z; J( A$ {2 L4 Q1 n* H! r 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验8 k6 b2 F V$ B0 T: `. w/ G3 \ \ 3）双面板镀镍金工艺流程: {% L+ O& k2 e' A& I0 A" F! S; v 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验+ `: l7 m3 S! @- h 7 }8 |; i' z3 i" l0 O8 L( S e 4）多层板喷锡板工艺流程4 C; `- E- \$ }% ~* x 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验% O& C- B" s8 g# _8 L ( x; T" b6 F; h; R$ v 7 _8 o8 ~& D% F 5）多层板镀镍金工艺流程& V8 @/ h; [) [6 l' Y# Z 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 9 V) o4 ?1 V p. P; R 6）多层板沉镍金板工艺流程1 N* p W: G8 x, R 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 |
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