随着数字隔离器在工业和汽车应用中的日益普及,设计人员会面对众多的可用选件,如何为系统选择合适的设备?面对这些挑战,大多数数字隔离器在设计时都考虑了特定的系统要求和应用,使得设计人员必须对不计其数的规格和功能进行分类,确保他们选择的设备能够满足系统要求。选择错误的设备可能会对系统的整体设计产生重大影响,导致产品无法满足法规要求,或者无法在预算范围内提供可靠的解决方案。 找到合适的设备并非难事。本文将逐步介绍选择数字隔离器的一些关键步骤,从而简化您的搜索。 步骤1:了解您的隔离规范要求 第一步是了解系统的隔离规范要求。尽管有时似乎存在无穷无尽的需求,但在选型初期,工程师们可以从一些关键的因素开始考量。
步骤2:选择合适的封装 缩小数字隔离器规格要求后,下一步需要考虑不同的封装选择。封装在隔离方面可能会产生很大的差异,因为封装尺寸和特性直接影响设备的高电压性能。选择正确的封装时,上述讨论的某些相同的高电压要求(爬电距离、电气间隙、工作电压、浪涌电压、隔离耐压)可能会起作用。具有较大爬电距离和电气间隙的较大封装将允许使用更高的隔离电压规格。如果使用较小的封装选项可以同时满足您的系统法规要求,则可考虑使用此选项来帮助节省电路板空间和成本。此外,需考虑您的通信接口需要多少个隔离通道,因为较高的通道数量将决定可使用哪种封装类型。 步骤3:确定通道数和配置 确定好规格、要求和封装之后,仅需考虑其他几个选项。首先,确定您的信号需要多少个隔离通道以及每个信号的发送方向。这将有助于确定所需的通道数量和通道配置。接下来,考虑您偏好设计的默认输出状态(或故障安全状态)。这确定了当数字隔离器的输入通道未上电或引脚悬空时,输出管脚将处于哪种预定义状态(高电平或低电平)。选项可能同时适用于默认的高输出和低输出。 步骤4:评估可用设备 如果您已经准备好将您的数字隔离器知识付诸实践,图1是一个简单的数字隔离器选择流程图,它可以帮助您确定适合您的设计的TI器件。图2可帮助您找到合适的封装代号,图3并排显示了每个封装的比例。 ![]() 使用此列表可在TI数字隔离器选择流程图中了解有关设备的更多信息:
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